三佳科技集成电路先进封装模具及设备产业化项目进入实质建设阶段

上证报中国证券网讯（记者 刘一枫）上证报记者7月13日从三佳科技独家获悉，公司2025年年度股东会审议通过的《关于实施“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”投资建设方案议案》近日取得关键进展。 三佳科技全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司（下称“富仕三佳”）近日以2100万元竞价拍得位于铜陵市黄山大道999号（B地块）工业用地，标志着该项目即将进入实质建设阶段。 3.5亿元集成电路项目进入实质建设阶段 为积极响应国家半导体产业自主可控战略，推动公司向先进封装领域转型升级，三佳科技在2025年年度股东会上审议通过《关于实施“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”投资建设方案》的议案。 根据方案内容，三佳科技拟在安徽省铜陵经济技术开发区新建智能化生产厂房、研发试验中心及配套附属设施。该项目总用地面积约100亩、总建筑面积约8万平方米、总投资额约3.5亿元，资金来源为公司自有资金和自筹资金，项目计划2026年启动，2028年底前正式投产，项目建设周期24个月。 7月2日，三佳科技针对以上项目的产权用地取得关键进展。公司全资子公司富仕三佳与铜陵辰兴资产运营管理有限公司签订《工业用地转让项目产权交易合同》，以2100万元的转让价格受让位于铜陵市的一处工业用地。根据合同，本次产权交易的转让标的为位于铜陵市经济技术开发区黄山大道999号（B地块）66707.63㎡工业用地，使用期限至。 据了解，该项目达产后预计年均税收贡献不低于3000万元，计划形成年产晶圆级封装系统10台、粉末先进封装系统20台、先进封装模具300套，同时配套生产传统封装模具600套，实现高端先进产品与传统产品协同发展。 卡位先进封装竞速国产替代 2025年，三佳科技完成控股股东变更，控股股东变更为合肥创新投，间接控股股东为合肥产投集团，实际控制人变更为合肥市国资委，公司名称变更为产投三佳（安徽）科技股份有限公司。 根据经营管理层对上市公司的战略重塑，三佳科技采取一系列举措，包括收购众合半导体、向控股股东定增3亿元等，进一步优化资源配置、推进公司在半导体封装装备领域的横向整合。 三佳科技介绍，以本次投资建设方案启动为契机，公司将打造“模具+设备+工艺”一体化产业基地，提升国内封测产业自主配套能力，替代进口高端先进封装设备及模具，带动上下游配套产业链发展。 根据SEMI数据预测，2025年全球半导体封装设备销售额达64亿美元，同比增长19.6%，2026年、2027年预计增长9.2%和6.9%。从细分领域看，在AI、存储及高性能计算需求拉动下，全球先进封装市场有望保持高速增长。 作为国内半导体封装设备赛道核心厂商，三佳科技聚焦晶圆级、板级先进封装设备及模具研发，客户资源深度覆盖长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测龙头企业。下一步，公司将加速先进封装产业进程及全球化市场布局，积极开拓国外市场，进一步稳固其在行业中的综合市场地位。 24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（

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